ADCMP603BCPZ-WP
托盘 - 晶粒可替代的包装
-
带锁销
1
CMOS,补充型,满摆幅,TTL
2.5 V ~ 5.5 V
5mV @ 2.5V
5μA @ 2.5V
50mA
1.8mA
50dB CMRR,50dB PSRR
5ns
100μV
-40°C ~ 125°C
12-VFQFN 裸露焊盘,CSP
表面贴装
IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP