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APA300-BGG456

  • 厂家：Microsemi SoC
  • 封装：456-PBGA（35x35）
  • 批号：--
  • 数量：电询
  • 价格：991.492
  • 类型：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • PDF：APA300-BGG456

APA300-BGG456

  • 系列

    ProASICPLUS

  • LAB/CLB 数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    -

  • 总 RAM 位数

    73728

  • I/O 数

    290

  • 栅极数

    300000

  • 电压 - 电源

    2.3 V ~ 2.7 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 封装/外壳

    456-BBGA

  • 产品简介说明

    IC FPGA 290 I/O 456PBGA

  • 产品描述备注

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