您好，欢迎您来到婷轩实业有限公司官方网站
服务热线：0755-89608519 / 13823657577 |帮助中心|设为首页| 加入收藏
您当前位置：首 页 >> 产品索引 >> APA750-FGG676I
跳过导航链接。

APA750-FGG676I

  • 厂家：Microsemi SoC
  • 封装：676-FBGA（27x27）
  • 批号：--
  • 数量：电询
  • 价格：5107.725
  • 类型：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • PDF：APA750-FGG676I

APA750-FGG676I

  • 系列

    ProASICPLUS

  • LAB/CLB 数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    -

  • 总 RAM 位数

    147456

  • I/O 数

    454

  • 栅极数

    750000

  • 电压 - 电源

    2.3 V ~ 2.7 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 产品简介说明

    IC FPGA 454 I/O 676FBGA

  • 产品描述备注

特价专区

在线客服1
扫描加我微信
QQ在线客服