您好，欢迎您来到婷轩实业有限公司官方网站
服务热线：0755-89608519 / 13823657577 |帮助中心|设为首页| 加入收藏
您当前位置：首 页 >> 产品索引 >> DS34S132GN+
跳过导航链接。

DS34S132GN+

  • 厂家：Maxim Integrated
  • 封装：676-PBGA（27x27）
  • 批号：--
  • 数量：电询
  • 价格：询价
  • 类型：接口 - 电信
  • PDF：DS34S132GN+

DS34S132GN+

  • 包装

    托盘

  • 系列

    -

  • 功能

    TDM-over-Packet（TDMoP）

  • 接口

    TDMoP

  • 电路数

    1

  • 电压 - 电源

    1.8V， 3.3V

  • 电流 - 电源

    -

  • 功率 (W)

    -

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    676-BGA

  • 产品简介说明

    IC TDM OVER PACKET 676-BGA

  • 产品描述备注

特价专区

在线客服1
扫描加我微信
QQ在线客服