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XCV812E-6FG900C

  • 厂家：Xilinx Inc
  • 封装：900-FBGA
  • 批号：--
  • 数量：电询
  • 价格：询价
  • 类型：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • PDF：XCV812E-6FG900C

XCV812E-6FG900C

  • 系列

    Virtex?-E EM

  • LAB/CLB 数

    4704

  • 逻辑元件/单元数

    21168

  • 总 RAM 位数

    1146880

  • I/O 数

    556

  • 栅极数

    254016

  • 电压 - 电源

    1.71 V ~ 1.89 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    900-BBGA

  • 产品简介说明

    IC FPGA 556 I/O 900FBGA

  • 产品描述备注

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